1. SMT-Chipveraarbechtungsverbindung: Lötpaste-Rühren → Lötpaste-Drock → SPI → Montage → Reflow-Lötung → AOI → Neiveraarbechtung.
2. DIP-Plug-in-Veraarbechtungsverbindung: Plug-in → Wellenlötung → Foussschneiden → Noschweessveraarbechtung → Platenwäsch → Qualitéitsinspektioun.
3. PCBA-Test: De PCBA-Test kann an ICT-Test, FCT-Test, Alterungstest, Vibratiounstest, etc. opgedeelt ginn.
4. Montage vum fäerdege Produkt: Montéiert d'Schuel vun der getesteter PCBA-Plat, test se dann, a schliisslech kann se verschéckt ginn.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 23. Mee 2022